一种改善手机耦合性能的电路
本发明公开了一种改善手机耦合性能的电路，包括电路板和设于所述电路板上并与之电连接的天线、受话器和芯片，所述芯片包括有音频单元，所述受话器与所述芯片的音频单元通过若干走线实现电连接，所述走线上串联有电感。本发明通过在用于实现受话器与音频单元电连接的走线上串联电感，有效增加该路径上的高频阻抗，阻止射频信号在该路径上的传输，从而抑制天线和受话器之间的耦合，提高了手机耦合功率、并改善了天线方向图、天线辐射效率及灵敏度。
申 请 号： 200610165473.2 申 请 日： 2006.12.20
名 称： 一种改善手机耦合性能的电路
公 开 (公告) 号： CN101207390 公开(公告)日： 2008.06.25
主 分 类 号： H04B1/20(2006.01)I 分案原申请号：
分 类 号： H04B1/20(2006.01)I;H04Q7/32(2006.01)I
颁 证 日： 优 先 权：
申请(专利权)人： 中兴通讯股份有限公司
地 址： 518057广东省深圳市南山区高新技术产业园科技南路中兴通讯大厦法律部
发 明 (设计)人： 廖 亮;尹成刚;蒋晓博;徐鹏斌;杨 剑;赵 恺;葛 虎;徐发国 国 际 申 请：
国 际 公 布： 进入国家日期：
专利 代理 机构： 北京律诚同业知识产权代理有限公司 代 理 人： 梁 挥;刘 健